SIEMENS/C53207-A322-B4-2 C53207 A322 B4 2 C53207A322B42,USED,-S

SIEMENS/C53207-A322-B21-5 C53207 A322 B21 5 C53207A322B215,USED-S

BECKOFF/KL1184 USED,-S

BECKOFF/KL3202 USED,-S

BECKOFF/KL3054 USED,-S

BECKOFF/KL4022 USED,-S

BECKOFF/DEVICENET COUPLER/BK5220 USED,-S

SIMENS/OVERCURRENT PROTECTION AND CONTROL/7SJ6226-4EB92-1FB0/EE 7SJ6226 4EB921 FB0 EE7SJ62264EB921FB0/EE,USED,-S

EMHART GLASS 721-100-1 -R

EMHART GLASS 721-100-1 -R

KOGANGE KOGANGE ABERC -R

KOGANGE KOGANGE ABERC -R

BI091D-REV0.1-35/07-E14040 -R

BI091D-REV0.1-35/07-E14040 -R

INDRAMAT TVM 2.4-050-220/330-W1 -R

INDRAMAT TVM 2.4-050-220/330-W1 -R

PCB 제작(Dead Copy)

 

 

단종된 PCB사용 하여 PCB 제작.

 

 

 

 

모든 부품을 분리한 후 PCB 확보

도면 없이 사용하던 PCB를 사용하여 제작

CAD 설계, Artwork, PCB scanning 실시.

 

 

 

 

 

 

테스트 샘플 제작.

샘플에 모든 부품 장착 후 테스트 가동.

테스트 OK , PCB 제작

 

 

 

 

 

테스트 샘플 확인 후

동일한 PCB100개 제작.

MITSUBISHI MR-J2S-100B-EE085 -R

MITSUBISHI MR-J2S-100B-EE085 -R

YASKAWA SGDH-08AE-S -R

YASKAWA SGDH-08AE-S -R

ADVANTECH PCI-1756 REV.A1 01-3 -R

ADVANTECH PCI-1756 REV.A1 01-3 -R

YASKAWA SGDS-50A12A -R

YASKAWA SGDS-50A12A -R